硅膠是導(dǎo)熱性與導(dǎo)熱硅脂相比低許多，并且一旦固化，很難將粘合的物體分開(kāi)，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。假如用在CPU上會(huì)致使過(guò)熱，并且很難將散熱片取下來(lái)，強(qiáng)行拔有也許直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯現(xiàn)芯片從PCB上拔下來(lái)。

硅膠與硅脂都是有助于體系散熱的資料，所不相同的硅膠是具有良好導(dǎo)熱功能與絕緣性并且在較高溫度下不會(huì)損失粘性，首要用于在設(shè)備外表張貼散熱片或電扇;而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是添補(bǔ)芯片與散熱片之間的空地，提高熱傳導(dǎo)功率。時(shí)下許多高級(jí)電扇底部現(xiàn)已涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不相同于一般用的乳狀液體硅脂。

硅膠首要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。因?yàn)轱@卡芯片上欠好固定散熱片，并且顯卡上的散熱片一般也都對(duì)比小，所以選用硅膠粘合對(duì)比遍及;而 CPU發(fā)生的熱量一般遠(yuǎn)大于顯現(xiàn)芯片，并且CPU個(gè)頭也對(duì)比大，所以都選用硅脂加散熱片和扣具的方式。